TSMC führt OIP 3DFabric Alliance ein, um die Zukunft von Halbleiter- und Systeminnovationen zu gestalten

HSINCHU, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022 die Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance an. Die neue TSMC 3DFabric™ Alliance ist die sechste OIP-Allianz von TSMC und die erste ihrer Art in der Halbleiterindustrie, die mit Partnern zusammenarbeitet, um die Innovation und Bereitstellung des 3D-IC-Ökosystems zu beschleunigen. Dazu bietet die Allianz ein vollständiges Spektrum an erstklassigen Lösungen