TSMC FinFlex, N2-Prozess-Innovationen werden beim Technologie-Symposium Nordamerika 2022 erstmals vorgestellt

SANTA CLARA, Kalifornien (USA)--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) präsentierte heute bei seinem Technologie-Symposium Nordamerika 2022 die neuesten Innovationen im Bereich seiner fortschrittlichen Logik-, Spezial- und 3D-IC-Technologien. Erstmals vorgestellt wurden der durch Nanosheet-Transistoren angetriebene bahnbrechende N2-Prozess der nächsten Generation sowie die einzigartige FinFlex™-Technologie für die N3- und N3E-Prozesse. Nachdem das Nordamerika-Symposium in den letzten zwe