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Führende Anbieter in den Bereichen Halbleiter, Packaging, IP-Lieferanten, Halbleiterhersteller und Cloud-Service-Anbieter schließen sich zusammen und standardisieren das Chiplet-Ökosystem
BEAVERTON, Oregon (USA)–(BUSINESS WIRE)–Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gaben heute die Gründung eines Branchenkonsortiums bekannt, das einen Die-to-Die-Verbindungsstandard einführen und ein offenes Chiplet-Ökosystem fördern wird. Die Organisation, die ein vielfältiges Ökosystem aus verschiedenen Marktsegmenten repräsentiert, wir
Last Call! – Der Marktbericht am Abend: Mit ElringKlinger, Drägerwerk, BioNTech, Ericsson, United Airlines, Fastly und Taiwan Semiconductor
Guten Abend, solange die Höchststände in den Indices vom September nicht erreicht bzw. überschritten sind, ist auch die Konsolidierung nicht beendet. Hier ist Geduld gefragt und vor allem Weitsicht und bitte keine Pandemie-Panik! Selbst die WHO rudert mittlerweile in eine andere Richtung, also rate ich allen Börsianern zu mehr Coolness! … Der Beitrag Last Call! – Der Marktbericht am Abend: Mit ElringKlinger, Drägerwerk, BioNTech, Ericsson, United Airlines, Fastly und Taiwan Semiconductor erschien zuerst auf Börse Global.