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Führende Anbieter in den Bereichen Halbleiter, Packaging, IP-Lieferanten, Halbleiterhersteller und Cloud-Service-Anbieter schließen sich zusammen und standardisieren das Chiplet-Ökosystem
BEAVERTON, Oregon (USA)–(BUSINESS WIRE)–Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gaben heute die Gründung eines Branchenkonsortiums bekannt, das einen Die-to-Die-Verbindungsstandard einführen und ein offenes Chiplet-Ökosystem fördern wird. Die Organisation, die ein vielfältiges Ökosystem aus verschiedenen Marktsegmenten repräsentiert, wir
03.03.2022
Mavenir und Qualcomm arbeiten zusammen, um offene RAN (Radio Access Networks) 4G/5G Indoor- und Outdoor-Funklösungen für öffentliche und private Netzwerke bereitzustellen
CAMBRIDGE, Großbritannien–(BUSINESS WIRE)–Mavenir1, der Network Software Provider, der die Zukunft von Netzwerken mit Cloud-nativer Software baut, die in jeder Cloud läuft und die Art und Weise, wie die Welt vernetzt ist, verändert, gab heute eine Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, Inc. bekannt, um Indoor- und Outdoor-Lösungen für private und öffentliche Netzwerkbereitstellungen zu entwickeln, um die Auswahlmöglichkeiten für Open RAN-Kunden zu erweitern. Mit steigenden Kapazitäts- und
24.06.2021